三星电子、SK海力士与高通合作，共同推进HBC芯片商业化
来源：36氪 AI收录：2026/8/27
✦ AI 解读
三星电子、SK海力士与高通合作推进高带宽计算（HBC）芯片商业化。高通高管在德意志银行科技大会上透露，已与两家韩国内存制造商洽谈，三星和SK海力士正研发DRAM堆叠技术，并计划与台积电整合封装工艺。此举旨在弥补HBM的不足，提升AI计算性能。
据报道，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在“德意志银行2026科技大会”上透露：“在最近的投资者日活动上，我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后，立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前，三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。（财联社）
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