资讯动态上海集成电路政策AI芯片先进封装4A 学习等级

上海:进一步全面提升集成电路产业能级,加快高端芯片研发和产业化

来源:36氪 AI收录:2026/8/26

✦ AI 解读

上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》,提出全面提升集成电路产业能级,重点发展高端芯片研发与产业化、AI赋能芯片设计(搭建设计垂类模型和智能体)、先进封装技术及新型器件和新架构芯片(如二维材料、三维堆叠)。该规划为AI芯片从业者提供了政策导向和产业机遇。

36氪获悉,上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到,聚焦重点领域加强前瞻布局,进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展:1.高端芯片和人工智能(AI)赋能设计。加快高端芯片研发和产业化;搭建芯片设计垂类模型和智能体,通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2.先进封装。推进先进封装等新技术研发和量产应用,支持封装用设备、材料等研发。3.新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发,推动三维堆叠架构芯片设计和流片。
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